1,機(jī)臺(tái)限制 :

?甲、    Substrate size或PCB大小 < 150mm *100mm(長(zhǎng)*寬）

?乙、    線長(zhǎng)不大于 7.0 mm

?丙、    芯片表面與材料表面高度差< 30 mil    (此為Backside 部份會(huì)需要確認(rèn))

?丁、    芯片的pad opening>40um,pitch>45um   (gold bump 25um）

?戊、    PCB的金手指大小不小于100um*200um,pitch不小120um;

                 2,材料限制 :

?甲、    PCB板的表面工藝：化學(xué)鎳金，金厚度不小于5微英寸 ;{電鍍軟金需作確認(rèn)}

?乙、    鍍金面上錫無(wú)法焊線

?丙、    正背面有零件均無(wú)法焊線                         

?丁、    軟性材質(zhì)(FPC)需視材料現(xiàn)況及需求評(píng)估可行性

                3,其它限制 :

?甲、    焊線角度以不跨鄰近有焊線鋁墊之上方為原則

?乙、    焊線圖繪制如遇 straggle pad, 以內(nèi)外圈區(qū)分, 不交錯(cuò)線為原則

?丙、    重工焊線如遇Pad 失鋁即無(wú)法作業(yè). 重工良率無(wú)法估算,

             主要是因?yàn)橄惹胺庋b參數(shù)與Decap/取 Die 可能損及 Pad

單位介紹

• 上海北芯半導(dǎo)體科技有限公司在2013年成立于上海浦東張江高科技園區(qū),擁有先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝、測(cè)試、分析、驗(yàn)證等設(shè)備及經(jīng)驗(yàn)豐富的工作團(tuán)隊(duì)，為IC設(shè)計(jì)公司、科研院所以及生產(chǎn)廠商提供快速且專業(yè)的芯片封裝、主要包括Wafer\MPW\shuttle研磨、切割、裸die挑選、工程品快封（陶瓷快封和塑脂快封）可靠性RA測(cè)試、FIB、競(jìng)爭(zhēng)力分析、SEM、CP測(cè)試等技術(shù)分析測(cè)試服務(wù)，目前(Y2018/01)擁有專利53項(xiàng)、ISO9001:2008/2015認(rèn)證、CNAS(中國(guó)實(shí)驗(yàn)室認(rèn)證）、集成電路公共研發(fā)服務(wù)平臺(tái)等機(jī)構(gòu)認(rèn)證，在可靠的品質(zhì)保證下，可以幫助客戶節(jié)省更多的研發(fā)時(shí)間和成本，是一家專業(yè)的半導(dǎo)體集成電路芯片驗(yàn)證服務(wù)公司。

  自實(shí)驗(yàn)室成立之日起，我們始終秉承“客戶至上”的理念，堅(jiān)持以嚴(yán)謹(jǐn)?shù)膽B(tài)度追求創(chuàng)新，以專業(yè)的素養(yǎng)服務(wù)客戶，以誠(chéng)信的經(jīng)營(yíng)造就品牌，同時(shí)我們也深知，服務(wù)時(shí)效性以及工程質(zhì)量發(fā)展的決定性因素，我們有著充滿活力且經(jīng)驗(yàn)豐富的工作團(tuán)隊(duì)，加之整個(gè)團(tuán)隊(duì)對(duì)工作的執(zhí)行力以及無(wú)比敬業(yè)的精神，將為您提供專業(yè)、嚴(yán)謹(jǐn)、快速、高品質(zhì)的服務(wù)。

  

  
  

  
  

單位資質(zhì)

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